씽크패드 X1 카본 6세대 - 써멀구리스(MX-4) 재 도포

[240210 작성/241210 수정]

 

시네벤치 R23에서 1회 차만에 최고 온도 97도를 찍고는 쓰로틀링이 걸려서 클럭이 반타작되고 온도가 71도로 내려간다.

쓰로틀링은 원래 그렇다 쳐도 온도를 95도를 넘게 찍는 게 노트북 내구성에 부담이 될까 걱정되서 궁여지책으로 써멀 재도포를 해볼 생각이다. 씽크패드는 분해가 어렵지 않기 때문에 수월하게 진행할 수 있지 않을까 싶다.

 

 

 

일단 하판을 분해하려면 십자나사 5개를 풀어줘야 하는데
나사는 완전히 분해될 수 없게 끔 되어 있으므로 적당히 풀렸다 싶으면 손톱이나 카드로 조심스럽게 열어준다.

오랜만에 열어서 그런지 흡입구에 먼지가 꽤나 쌓여있어서 브러쉬로 털어주었다.

 

 

 

내부 모습

 

혹시나 작업 과정에서 혹여나 쇼트로 인한 데미지가 있을 수 있기 때문에 먼저 CMOS에서 배터리를 연결 해제하고 (disable built-in battery) 전원버튼을 15초 정도 눌러줘서 잔류전원을 제거해 준다.

 

 

 

 

 

그 다음 배터리의 십자나사 4개를 풀어주고 배터리 커넥터 부분을 살짝 들어주면 배터리가 쉽게 분해된다.  

 

 

 

이제 뜨거운 8세대 i7 씨퓨를 감당하고 있는 히트싱크와 쿨러를 떼어낼 차례다.

쿨러 4핀과 히트싱크 나사 4개를 풀어주면 쉽게 분리가 된다.

 

 

 

의외로 써멀 상태가 CPU에 닿는 부분은 약간 점성이 있는 상태였었고 그 주위는 딱딱하게 굳어 있었다.

반대편 그래픽코어? 사우스브릿지? 칩셋엔 써멀이 안 발라져 있긴 한데 이쪽은 발열이 거의 없어서 히트싱크만으로도 충분하기 때문에 바르지 않은 것으로 추정해 본다.

 

CPU 팬을 분해해서 먼지 청소를 해주면 좋긴 할 텐데 일단 깨끗해 보여서 귀찮아서 외부에서 간단하게 브러쉬로 청소해주었다.

굳이 해야한다면 미니 십자나사와 접착 테이핑을 풀어주고 분리시켜서 먼지를 털어내 주면 될 듯 하다.

 

 

 

기존의 써멀구리스는 제거하고 MX-4를 대충 얇게 발라준 다음 분해의 역순으로 재조립 해주었다.

 

 

 

 

- 써멀 재도포 후기-

 

벤치 테스트에서 최고 온도 83도가 나왔는데 이전과는 달리 90도는 넘지 않았다. 이전에는 살짝 부하가 오면 온도가 순간적으로 튈 때가 있었는데 지금은 그나마 덜 해진듯 하고 쿨러 소음도 아무때나 윙~ 하던게 줄어들었다. 

 

근데 노트북 분해하다 보니 LTE 슬롯이 비어있어서 공허한 느낌이다. 하판은 꽉 채워져 있으면 좋긴 한데.

L850GL WWAN 카드라도 알아볼까 싶다. 그럼 안테나도 달아야 하는데 합해서 5~6만원 음..

LTE 기능은 있는데 안 쓰는 것과 없어서 못 쓰는 것과는 다르니깐 추후 생각해 볼 여지는 있겠다.