씽크패드 X1 카본 6세대 - 써멀구리스(MX-4) 재도포

 

시네벤치 R23에서 1회 차만에 최고 온도 97도를 찍고는

쓰로틀링이 걸려서 클럭이 반타작되고 온도가 71도로 내려간다.

쓰로틀링은 원래 그렇다 쳐도 최고 온도를 95도 넘게 찍는 게

노트북 내구성에 부담이 될까 불안해서 궁여지책으로 써멀 재도포를 해볼 생각이다.

 

 

 

흡입구에 먼지가 꽤나 쌓여있어서 털어줘야겠다.

일단 하판을 분해하려면 십자나사 5개를 풀어줘야 하는데

 

 

 

 

나사는 완전히 분해될 수 없게 끔 되어 있으므로 적당히만 풀고 손톱이나 카드로 조심스럽게 열어준다.

 

 

 

 

작업 과정에서 혹여나 쇼트로 인한 데미지가 있을 수 있기 때문에

CMOS에서 배터리를 먼저 연결 해제하고 (disable built-in battery)

전원버튼을 15초 정도 눌러줘서 잔류전원을 제거해 준다.

배터리 십자나사 4개를 풀고 배터리 커넥터 부분을 살짝 들어주면 배터리가 쉽게 분해된다. 다행히 접착테이프는 없었다.

 

 

 

써멀 상태를 확인하기 위해서 CPU 쿨러와 히트싱크 쪽을 분해했더니

의외로 CPU 면적과 닿는 부분은 크게 말라있진 않았었고 주위만 딱딱하게 굳어 있었다.

반대편 그래픽코어? 사우스브릿지? 칩셋엔 써멀이 안 발라져 있긴 한데

이쪽은 발열이 거의 없어서 히트싱크만으로도 충분하기 때문에 바르지 않은 것으로 추정해 본다.

 

 

 

 

CPU 팬을 분해해서 먼지 청소를 해주면 좋긴 할 텐데 깨끗해 보여서 귀찮아서 외부에서 간단하게 브러쉬로 청소해줬다.

(굳이 한다면 미니 십자나사와 접착 테이핑을 풀어주고 분리시켜서 먼지를 털어내 주면 된다.)

 

 

 

 

MX-4 대충 얇게 발라주고 분해의 역순으로 재조립했다.

 

 

 

 

- 써멀 재도포 후기-

 

최고 온도 83도로 일단 90도는 넘지 않게 되어 다행스럽게 생각한다.

 

근데 노트북 분해하다 보니 LTE 슬롯이 비어있어서 공허한 느낌이다. 하판은 꽉 채워져 있으면 좋긴 한데.

L850GL WWAN 카드라도 알아볼까 싶다. 그럼 안테나도 달아야 하는데 합해서 5~6만원 음..

LTE 기능이야.. 있는데 안 쓰는 것과 없어서 못 쓰는 것과는 다른 느낌이긴 하니깐 생각해 볼 여지는 있겠다.